M-Systems 日前宣布研發以 DiskOnChip為基礎的多芯片包裝（Multi-Chip Package, MCP） 產品，產品將所有手持裝置所需要的內存封裝于一細小的BGA包裝中。

將非揮發性內存(NVM)與揮發性內存芯片組件集成于以DiskOnChip為基礎的多芯片包裝中，里面包含了M-Systems的Mobile DiskOnChip， NOR Flash， SRAM，及 SDRAM 或PSRAM. 以DiskOnChip為基礎的多芯片包裝可使主要的手持裝置OEM廠商在享受DiskOnChip所提供的高容量及高性能的同時亦能維護他們現有的 legacy設計及節省珍貴的PCB空間；并且也提供了一個不需多費力氣就可擁有低成本結構的途徑。此特殊的內存的組合將根據客戶的需求制造。

隨著 2.5G及3G smart phones 外型的縮小，廠商對內存的要求亦戲劇性的增加以支持GUI 操作系統包括Windows CE， Symbian， Nucleus 及Rex OS。這使得許多設計工程師都在尋找能減少他們零件數的解決方案以節省PCB的有限空間。以DiskOnChip為基礎的MCP 中將傳統手機中所需要的所有的內存零組件包于一細小的BGA包裝中，可堆棧四種內存芯片于其中。 更甚的是 DiskOnChip的高容量及優越的性能使可增加營收的應用(revenue-generating application)得以實現 例如應靜止的圖畫及影像服務，MMS，游戲， PIM， 快速同步化能力及其它功能。

M-Systems亞洲區總裁，楊威訓表示“我們堅信將提供完美的資料儲存解決方案予我們OEM移動電話的領導廠商，” “將DiskOnChip與其它必要的內存芯片組包裝在單一的MCP中不但節省了珍貴的版面空間而且增加容量及功能，所有這些都是使高端手機得以成功的要素。 ”

DiskOnChip 開機功能使 M-Systems能夠提供 MCP 裝置，最少以兩層芯片包裝，包括Mobile DiskOnChip 及一個SDRAM/PSRAM。在如此的結構中，DiskOnChip只被當成一非揮發性內存(NVM)裝置，用為系統開機裝置及資料和程序的儲存裝置。 因此可減少成本及電力消耗。

DiskOnChip的嵌入式防護包括可安裝兩個讀/寫硬件保護區域，單次寫入(One-Time Programmable ，OTP) 區域及單一識別碼 (Unique Identification，UID) 。 這些功能提供OEM廠商能夠保護他們的OS并防止未授權的軟件安裝。 用戶可儲存機密資料于此讀/寫均受保護的分隔區域。

Tony Massimini，Chief of Technology， Semico Research認為 “由于移動解決方案在尺寸上變得更先進及更小，價格競爭及細小的體積使得讓科技能夠符合市場需求的挑戰變得十分急迫。M-Systems立即以多芯片包裝形式的設計滿足此項挑戰，對于今日的移動產品來說是一理想的方案。 此設計提供 OEM廠商得以按今日移動電話使用者的需要來擴增其功能。”

關于華高科技：
華高科技（集團）有限公司于1996年成立于香港。公司自成立以來一直站在Flsah存儲、視頻存儲以及半導體傳感器領域的前言。并在深圳、北京、成都設有分公司，擁有一批經驗豐富的高級工程師和技術隊伍。公司主要產品有：以色列M-systems公司以及美國Sandisk公司的Flash電子盤系列產品；Sony公司的視頻存儲產品；日本硅素感應系統有限公司的角速度傳感器、慣性導航陀螺儀。公司的產品專業應用于：航天、航空、電信、衛星系統、電力系統、網絡計算機以及信息家電等領域。我司本著精益求精、優質服務的宗旨。根據客戶的要求，為客戶提供全方位的技術方案和服務。我們真誠希望能與社會各界專家、朋友合作，攜手走向輝煌。詳細情況請登陸：
http://www.smart-disk.com